小米预热 Redmi K50 系列天玑双旗舰:“全球首款天玑 8100,全球第二款天玑 9000,狠投入调教实测”

2022/3/11 17:30:19 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 3 月 11 日消息,Redmi 红米手机今天下午预热了 Redmi K50 宇宙天玑双旗舰,官方表示这是“全球首款天玑 8100,全球第二款天玑 9000,款款「高性能」、款款「低功耗」、款款超想象。你对 2022 性能与功耗的期待,一次满足。你向往的每一颗旗舰芯片,全部包揽。比芯片更狠的是调校投入,比投入更狠的是实测。”

2021 年 12 月,联发科发布了天玑 9000 芯片,率先采用台积电 4nm 先进制程,CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构,包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心,内置 14MB 超大容量缓存组合。相比 2021 年安卓旗舰,性能提升 35%,能效提升 37%。

今年 3 月初,天玑 8100 芯片发布,台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。CPU 跑分部分,天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。

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Redmi 红米手机表示,Redmi K50 系列,用全新「纳米微晶工艺」,为你还原最美陨石「橄榄陨石」的宇宙之美。

此前消息称,Redmi K50 系列拥有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型,分别搭载骁龙 870、天玑 8100、天玑 9000 芯片。官方称天玑 9000“出道即巅峰”,性能真心强,功耗狠值得期待。

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