时隔三年英特尔 HEDT 平台卷土重来:24 核起步,最高 112 核

2022/5/8 9:42:47 来源:IT之家 作者:江上 责编:远洋

IT之家 5 月 8 日消息,根据 wccftech 消息,关于英特尔最新 HEDT 平台 Sapphire Rapids-X “Xeon-W” 的最新信息已被网友 Moore's Law is Dead(摩尔定律已死)泄露出来。新的信息增加了更多关于该阵容中的两个部分的细节,第一个是 Xeon-W 主流平台,第二个是 Xeon-W 专业平台。

2022-05-07_11-50-32-low_res-scale-4_00x-Custom-1-1480x974

英特尔 Sapphire Rapids-X “Xeon-W ”基于 Fishhawk  Falls 平台,将有两种型号:主流平台有 24 个核心以及最高 5GHz 的核心频率,专业平台则有多达 112 个核心以及 8 通道 DDR5 内存。

英特尔将从他们的产品线中放弃 “Core-X”系列命名,转而采用全新的“Xeon-W”系列命名。这与 AMD 的做法类似,后者也放弃了传统的 Ryzen Threadripper 命名,在 Zen 3 系列的所有高端消费级型号中使用了全新的“Pro”来命名。

Intel-Sapphire-Rapids-X-HEDT-Fishhawk-Falls-Xeon-W-Platform-1030x579

英特尔 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 专业工作站平台

英特尔计划将其 Sapphire Rapids HEDT 平台进一步细分为两类,一类是专业工作平台,另一类是主流工作平台。专业工作平台平台将接替 2020 年推出的 Ice Lake-W Xeon CPU。这些处理器将具有最低 12 个核心,最高 56 个 Golden Cove 核心,频率将提升到 4GHz 以上。这将是一个多样化的产品组合,其中的旗舰型号的 TDP 可以达到 350W。这些芯片的价格预计在 3000-5000 美元之间,属于它们属于超高性能类别。

Fishhawk Falls 平台将支持最新的硬件,包括 8 通道 DDR5-4400(1DPC)/DDR5-4800(2DPC)内存和多达 112 条 PCIe Gen 5.0 通道。这些内存通道都支持 ECC,而且理论上将支持最大 4TB 的 DDR5 内存。并且可能会推出双插槽的 SPR 专业主板,这样每个平台的核心数将提高到 112 个,几乎是 AMD 旗舰 Threadripper 5995WX(64 个 Zen 3 核心)的两倍。

总结一下最新曝光的英特尔 HEDT 专业平台:

  • Sapphire Rapids-X “Xeon-W” HEDT CPU

  • 多达 56 个内核 / 112 个线程

  • LGA 4677 插槽支持 (可能的双插槽主板)

  • 112 个 PCIe 第 5.0 代通道

  • 8 通道 DDR5 内存(高达 4 TB)

英特尔 Sapphire Rapids-X-Xeon-W 主流工作站平台

第二个平台则是更主流的工作站产品,并将取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X(Xeon W-3175X)芯片。Sapphire Rapids-X CPU 将在单个整体式设计中有着多达 24 个核心。最大睿频可达 5 GHz,全核睿频约为 4.4-4.6 GHz。CPU 最高可达 200-300W TDP 的 PL1 TDP,根据不同规格以及不同的睿频设计,顶级型号的 TDP 最大可达 300-400W PL2。而最新的消费级平台旗舰 Core i9-12900KS 的 PL2 额定功率为 241W。

在性能方面,按照目前的曝光来看,24 个 Golden Cove 核心在多线程方面很容易超过 32 核心 3970X,大约与 32 核心 5970X 相同,但是 AMD 顶级的 64 核心系列将只能交给最新的英特尔专业平台来抗衡了。

至于主流平台,将支持 4 通道(EEC)DDR5 支持,PCIe Gen 5.0 通道的数量将降至 64 个。价格将与以前的 Core-X CPU 大致相似,因大约为 500-3000 美元。根据IT之家此前了解到的信息,Fishhawk HEDT 系列将基于 W790 / C790 PCH,但考虑到至少有两个平台正在开发中,可能会有一个更高端的 PCH 型号。此次发布会将于 2022 年第三季度进行,大约与第 13 代 Raptor Lake CPU 同时进行,但是英特尔可能会在本月晚些时候在 Computex 上让我们首先看看该平台。

在型号解剖中,至少有四个不同的 CPU 型号和三个不同的平台配置,从 Sapphire Rapids-SP XCC 模具开始,这些芯片将针对服务器市场,不会成为 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片,它将提供多达 112 个 PCIe Gen 5.0 通道,并将在 Expert Workstation 平台下使用(最有可能采用双插槽设计)。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置,它将提供中等核心数量,但具有 8 通道内存支持。最后是入门级 SPR-MSWS 主流工作站平台将具有相同的 MCC 芯片,但只支持 4 通道 DDR5 内存。

英特尔将在其Sapphire Rapids Xeon Workstation HEDT阵容中提供至少四种不同的SKU配置。(图片来源:MLID)

从这次的曝光来看,英特尔最新的 HEDT 将会有以下的不同定位:

  • Sapphire Rapids-AP (至强工作站级别)

  • Sapphire Rapids-X (高端发烧友级别)

  • Sapphire Rapids-X (主流发烧友级别)

相关文章

关键词:英特尔HEDT

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用