AMD X670 / B650 主板发布:全新 LGA1718 插槽,原生支持 170W CPU

2022/5/23 15:53:33 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城
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IT之家 5 月 23 日消息,今天,AMD 正式公布了 X670 和 B650 系列的芯片组和主板设计。

据介绍,AMD 全新的 AM5 平台采用了 LGA1718 插槽,该插槽原生支持 170W CPU。AM5 平台将提供 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 连接支持。AM5 平台的散热器将与 AM4 平台兼容。

I / O 方面,AM5 平台将提供 24 条 PCIe 5.0 通道,支持 Wi-Fi 6E,还有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板首发型号包括 X670 和 B650 两大系列,其中 X670 又分为普通版和 Extreme 版,该系列主板将提供超频和 PCIe 5.0 显卡 / SSD 支持,但 Extreme 系列需保证提供极限超频能力以及全面的 PCIe 5.0 支持。主流的 B650 主板将会提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 现已宣布将于群联、美光、华硕等厂商一同推进 PCIe 5.0 的生态。

IT之家稍早前报道,华硕和微星现已官宣其 X670 主板,将于今秋正式发布:

ROG Crosshair X670E Extreme 旗舰主板公布:双 PCIe 5.0 显卡插槽,五 M.2 SSD 插槽

微星发布全新 AMD X670 主板:支持 PCIe 5.0 SSD 和显卡

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关键词:AMD主板

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