三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多

2022/5/26 15:41:01 来源:爱集微 作者:日新 责编:问舟

5 月 24 日消息,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要,对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。

与晶圆厂不同,它每单位所需的资本支出要少得多,因此,它将在未来十年内吸引包括 TSMC(台积电), Samsung Electronics (三星), Intel Corporation(英特尔) 在内的主要参与者的大量投资。

根据该报告,2021 年,先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔(35 亿美元)、台积电(30.49 亿美元)、日月光(20 亿美元)、三星(15 亿美元)和安靠(7.8 亿美元)。这五大主要企业在开发先进封装技术和解决方案方面拥有全球 90% 以上的投资。

虽然英特尔在资本支出方面处于领先地位,但 TSMC 通过集成其先进的制造工艺节点和 3D Fabric 系列堆叠和封装技术而超越了其他所有人。

该报告研究认为,未来先进封装市场前景广阔,各个工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长,2021 年封装市场市场份额不到 30 亿美元,预计 2027 年封装市场将接近 80 亿美元。

相关文章

关键词:三星台积电英特尔封装

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用