苹果 M3 芯片曝光:代号 Palma,采用台积电 3nm 工艺,预计 2023 / Q3 流片

2022/6/7 12:30:03 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子
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IT之家 6 月 7 日消息,苹果今日发布了搭载全新 M2 芯片的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 机型。而现在苹果下一代 M 系列芯片 M3 已经曝光。

据微博博主 @手机晶片达人表示,M3 目前正在设计当中,项目代号叫做 Palma,预计 2023 / Q3 流片,采用台积电 3nm 的工艺。

半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。

今年 4 月,彭博社 Mark Gurman 表示,苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品,最早明年年底发布。此外,他还表示 iMac Pro 仍将发布,发布时间可能会晚一些。

The Information 称,一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die),这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU,而 M1 芯片是 8 核心,M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

Apple 今日发布了 M2 芯片,由此开始,专为 Mac 设计打造的 Apple 芯片正式进入全新一代。使用第二代 5 纳米技术,M2 芯片为 M1 芯片本就领先业界的能耗比带来进一步突破,中央处理器速度提升 18%、图形处理器性能提升 35%,而神经网络引擎速度更是快上了 40% 之多。此外,M2 芯片的内存带宽也较 M1 增加 50%,同时配备最多达 24 GB 的快速统一内存。除了这些令人心动的性能提升,M2 芯片还带来全新的定制技术与更高能效,将它们全部加入彻底重新设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 芯片的 SoC 芯片采用加强的第二代 5 纳米工艺,内部共计集成 200 亿只晶体管,相比 M1 芯片增加 25% 之多。新增晶体管全方位地提升了芯片的各项性能,包括实现 100GB / s 统一内存带宽的内存控制器,较 M1 芯片高出 50% 之多。而得益于最高达 24GB 的高速统一内存,M2 芯片能够处理规模更庞大、复杂度更高的任务。

新芯片的中央处理器采用了速度更快的高性能核心和更大的缓存,高能效核心也经过大幅增加强,进一步提升了性能表现。因此,M2 芯片的多线程处理性能综合较 M1 芯片提升 18%,仅需极低功耗便可轻松完成需要大量占用中央处理器的任务,例如创作音效层次丰富的音乐,或者对照片应用复杂的滤镜。与最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片相比,M2 芯片的中央处理器在同等功耗水平下所能实现的性能接近前者的 2 倍。此外,M2 芯片在达到上述 PC 笔记本电脑芯片性能的峰值时,能耗仅为其 1/4。与最新的 12 核 PC 笔记本电脑芯片相比,M2 芯片仅需前者 1/4 的功耗便可达到其峰值水平性能的近 90%,而前者必须大幅增加功耗才能实现性能的提升,进而导致整套系统的体积更大,发热更严重,噪音更大,电池续航也更短。

M2 芯片还采用了 Apple 的新一代图形处理器,最多可达 10 核,比 M1 芯片还多 2 核。得益于更大的缓存和更高的内存带宽,10 核图形处理器的图形性能实现大幅提升,在同等功耗水平下的图形性能较 M1 芯片提升最多达 25%,在最高功耗水平下的性能较 M1 芯片提升更可达 35% 之多。与最新的 PC 笔记本电脑芯片的集成图形处理器相比,M2 芯片的图形处理器在同等功耗水平下的运行速度快 2.3 倍,并且仅需前者 1/5 的功耗便可达到其峰值水平的性能。M2 芯片的能耗比更高,让系统能够实现非凡的电池续航能力,并且保持极低的发热量和噪音,即便在畅玩画面复杂的游戏或者编辑超大体积的 RAW 图像时也不例外。

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关键词:苹果芯片M3

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