台积电成熟 / 专业节点到 2025 年将增产 50%,在四个地区投资新厂

2022/6/20 12:07:25 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼
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IT之家 6 月 20 日消息,台积电在 6 月 16 日的技术研讨会上透露,到 2025 年,其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。

近年来,各种计算和智能设备的需求激增,引发了全球芯片供应危机,进而影响到汽车、消费电子、PC 和众多相邻行业。

台积电表示,现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器,而这些芯片的数量(和复杂性)只会越来越多。此外,智能汽车芯片市场即将爆发,汽车已经使用了数百个芯片,预计几年后每辆车的芯片数量将达到 1,500 颗左右。

为此,台积电将在四个新制造设施上投资,在未来三年内将成熟 / 专业化产能提高 50%:

  • 日本熊本的 Fab 23 Phase 1

  • 中国台湾台南的 Fab 14 Phase 8

  • 中国台湾高雄的 Fab 22 Phase 2

  • 中国大陆南京的 Fab 16 Phase 1B

IT之家了解到,台积电还在 2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息,N3 工艺将于 2022 年内量产,后续还有 N3E、N3P、N3X 等,N2(2nm)工艺将于 2025 年量产。

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关键词:台积电

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