TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

2022/6/20 16:30:44 来源:爱集微 作者:holly 责编:孤城

市调机构 TrendForce 最新报告显示,2022 年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达 319.6 亿美元,季增 8.2%,其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名

从厂商排名上看,台积电以 175.3 亿美元的营收排名第一,季增 11.3%

TrendForce 指出,台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格,该批晶圆主要于 2022 年第一季产出,加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率;三星电子该季度营收为 53.3 亿美元,季减 3.9%,是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂;排名第三名的是联电,营收为 22.6 亿美元,季增 6.6%,同样受惠于晶圆涨价。

中国大陆厂商方面,中芯国际受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加,同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移,如消费性 PMIC、AMOLED DDI 以及工控、车用 PMIC、MCU 等,排名第五,营收为达 18.4 亿美元,季增 16.6%;华虹集团以 10.4 亿美元的营收排名第六;合肥晶合第一季营收达 4.4 亿美元,季增 26.0%,成长幅度为前十大厂商最高,同时也超越高塔半导体跃居第九名。

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关键词:晶圆半导体

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