Win11 笔记本高通骁龙 8cx Gen 3 性能跑分曝光,多核比苹果 M2 芯片慢 35%

2022/6/21 11:09:12 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子
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IT之家 6 月 21 日消息,在今年 2 月份的 MWC22 上,联想发布了首款搭载 Arm 处理器的 ThinkPad 笔记本,型号为 ThinkPad X13s Gen1,搭载了高通最新的骁龙 8cx Gen 3 处理器。现在这款笔记本电脑首先在海外市场上市。

Twitter 用户 SkyJuice 近期分享了骁龙 8cx Gen 3 的实际性能速度。其中单核跑分 1111 分,多核跑分 5764 分。而根据此前苹果 M2 芯片跑分显示,该芯片运行频率为 3.49GHz,单核得分为 1919,多核得分为 8928。意味高通骁龙 8cx Gen 3 多核性能比苹果 M2 慢了 35%。

近期,郭明錤表示,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。

高通公司 CEO 安蒙称,得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养,高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。

郭明錤:高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺,意图击败苹果 M2

苹果 M2 芯片性能跑分曝光:运行频率 3.49GHz,单核比 M1 快 12%,多核快近 20%

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关键词:芯片M2骁龙8cx Gen3

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