微星预热新款 X670 主板:服务器级 PCB,万兆 + 2.5G 双网口

2022/8/3 20:05:26 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家 8 月 3 日消息,AMD 将于 8 月 5 日举行一场活动,介绍各厂家的新一代 AM5 主板。目前,微星正在为其 X670 主板作预热,今天预热的型号采用了服务器级别 PCB,配备万兆 + 2.5G 双网口。

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据微星介绍,这款 X670 主板采用了 2 盎司铜加厚服务器级 PCB,配备了万兆 + 2.5G 双有线网口,还有双 M.2 PCIe 5.0 扩展卡

IT之家曾报道,微星此前还预热了一款用于 4 个 PCIe 5.0 M.2 插槽的 X670 主板:

如上图所示,微星这款 X670 主板将支持四个 PCIe 5.0 M.2 SSD,其中一个为常见的 2280 规格,两个为加宽的 2580 规格,还有一个为加长又加宽的 25110 规格

预计 AMD 将在 8 月 5 日介绍 X670 和 X670E 两种主板,其区别如下:

• X670 Extreme:为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持,带来强大的连接性能和更高的超频性能

 X670:为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项),专为发烧友超频设计

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关键词:AMD主板

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