闻泰科技:IGBT 正在测试验证阶段,暂无 chiplet 方面的研发

2022/8/17 12:01:13 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 8 月 17 日消息,今日,闻泰科技在投资者互动平台表示,公司 IGBT 正在测试验证阶段。2021 年以来公司半导体业务收入的增长主要来自于现有的产品线,公司是在努力提升现有产品线经营绩效的同时,研发拓展新的品类。

闻泰科技

谈及安世半导体时,闻泰科技称公司子公司安世半导体作为 IDM 模式,在封测方面具备几方面优势:

  • 一是车规级封测产线,大部分产品均符合汽车行业的严格认证标准与质量要求,近一半收入来自于汽车客户

  • 二是在封测技术方面,安世具有 LFPAK、夹片粘合、SiP(系统级封装)等多种先进封测技术与几十种封测型号,可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求;

  • 三是封测效率方面,安世子公司 ITEC 可提供自动化封测设备解决方案,提升封测大批量生产的效率与产品质量。

IT之家了解到,闻泰科技称公司暂无 chiplet 方面的研发。此外,闻泰科技表示,公司正在布局国际化业务、开拓国际化客户,管理层会持续努力推动公司战略落地与长期发展。

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