IT之家 10 月 24 日消息，韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。
据称，三星电子半导体代工事业部计划到 2024 年将传统和特色工艺的数量增加 10 个以上。到 2027 年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018 年的 2.3 倍。
简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 "标准" 工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。
最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器（AP）等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工艺制造不需要微细化的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。
IT之家曾报道，三星电子 10 月 7 日发布了第三季度的业绩预告，营业利润为 10.8 万亿韩元，比去年同期下降了 31.73%，比前一季度减少了 23.4%。
台积电 2021 年排名全球第 3 大半导体厂，全年营收为 568.4 亿美元，比三星的 820.19 亿美元低了约 31%。
业界分析称，三星电子最近正在推进的 "加强传统和特色工艺" 战略是弥补这一劣势的“转换牌”。三星电子半导体代工事业部计划到 2024 年为止，计划到 2024 年将传统和特色工艺 (生产线) 的数量增加 10 个以上。到 2027 年为止，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018 年的 2.3 倍。
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