先楫半导体 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码合入鸿蒙 OpenHarmony 社区主干

2022/11/10 21:37:57 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 11 月 10 日消息,据 OpenHarmony 发布,近日,由上海先楫半导体科技有限公司(简称:先楫半导体)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制,矿业等领域实现新的突破。

本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品,为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双 RISC-V 内核,主频达 816MHz,凭借先楫半导体的总线架构、高效 L1 缓存和本地存储器,创下 MCU 高于 9000 CoreMark 和 4500 以上的 DMIPS 性能新记录。除了高算力 RISC-V CPU,HPM6700 系列产品还创造性地整合一系列高性能外设:包括支持 2D 图形加速的显示系统、高速 USB、千兆以太网、CAN FD 等通讯接口,高速 12 位和高精度 16 位模数转换器,面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。先楫采用开源 RISC-V,开源 RTOS,拥有架构和外设的自主产权

IT之家获悉,先楫 HPM6750 正式合入 OpenHarmony 社区主干后,OpenHarmony 新特性也在先楫 HPM6750 相关的开发套件适配,从而可以让开发者通过 OpenHarmony 迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性。

参考资料

主仓代码链接

device_soc_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/device_soc_hpmicro

device_board_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/device_board_hpmicro

vendor_hpmicro: https://gitee.com/openharmony/vendor_hpmicro

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关键词:OpenHarmony半导体

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