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高通推出 S5 / S3 Gen 2 蓝牙音频平台,支持空间音频、48ms 时延

2022/11/17 7:27:06 来源:IT之家 作者:远洋 责编:远洋

IT之家 11 月 17 日消息,在骁龙峰会上发布其旗舰产品骁龙 8 Gen 2 平台后,高通公司今天专注于手机以外的产品,推出了高通 S5 Gen 2 和高通 S3 Gen 2 第二代蓝牙音频平台,均支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术。

这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙 8 移动平台进行优化,拥有丰富特性和超低功耗,为 Snapdragon Sound 骁龙畅听带来全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳机间 48 毫秒的极低时延游戏体验。

高通 S5 Gen 2 提供更加高端的体验,而高通 S3 Gen 2 则针对主流音频配件。新的芯片可以与骁龙 8 Gen 2 配合使用,将无损音频从手机传输到用户的耳朵。新芯片支持动态头部追踪功能,以实现空间音频,从而获得更加身临其境的体验。

高通 S5 Gen 2 和 S3 Gen 2 都具有第三代高通自适应降噪功能,当耳机听到有人在和你说话时,将启用直通功能,这样你也能听到外界声音,而不必手动关闭 ANC。

S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片的设计也考虑到了游戏体验,提供比以前更快的低延迟模式,从第 1 代的 68 毫秒降至仅 48 毫秒,并有一个语音回传通道,用于在游戏中的高质量聊天体验。

S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 芯片还支持 Auracast,这是蓝牙版本的 FM 广播。一个发射器可以向多个接收器发送信号,事先不需要配对,只需调频。这可用于与朋友分享音乐,连接到家庭以外的电视(例如在健身房或机场),听取各种场所的公共广播等等。

高通公司 S3 Gen 2 和 S5 Gen 2 是为支持无损音频的立体声耳机以及中端耳机设计的,也可用于无线扬声器。

新的音频平台还拥有各种连接标准,包括蓝牙 LE Audio。高通公司还与领先的音频品牌 Bose 密切合作,该公司的最新产品将支持骁龙音效。除了耳机和扬声器之外,这家芯片制造商还设想 AR 和 VR 头显将利用骁龙音效技术。这就是为什么它专注于空间音频,它将能够跟踪用户的头部运动,以优化声音,提供逼真的体验。

IT之家了解到,高通公司 S5 和 S3 第二代音频平台预计将在 2023 年下半年进入商用设备。

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关键词:高通芯片无线耳机

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