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芯驰科技获近 10 亿元 B+ 轮融资,由上汽金石、中信等机构领投

2022/11/28 12:51:04 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 11 月 28 日消息,虽然现阶段依然有很多用户不待见所谓的“自动驾驶”,但毫无疑问这是属于下一条赛道的入场券。目前来看,所有厂商都明白它的重要性。在这条属于没有硝烟的战场上,各大车企都在不断招兵买马以待未来,生怕自己掉队。

国内车规芯片的头部玩家芯驰科技于 11 月 28 日完成了近 10 亿元 B + 轮融资。本轮融资将用于持续提升其核心技术,迭代更新车规芯片产品,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯驰科技是一家汽车智能驾驶芯片研发商,主要是提供 ADAS 和自动驾驶等产品,解决智能驾驶芯片领域问题,同时还提供智能核心处理器的研发服务,而且这家公司也是目前国内量产进展最快的汽车芯片公司,已与国内外 200 多家汽车产业链生态企业达成合作。

据介绍,本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

IT之家了解到,芯驰科技目前已经完成 7 轮融资,资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构,也有宁德时代等产业资本。

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