IT之家 12 月 30 日消息，中国证监会发布公告，比亚迪和保荐机构中国国际金融股份有限公司提交了《比亚迪半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》和《中国国际金融股份有限公司关于撤回比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》（中金证 [2022] 0658 号），主动要求撤回注册申请文件。根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第三十条的规定，我会决定终止对你公司发行注册程序。
今年 11 月，比亚迪股份有限公司发布公告，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
IT之家获悉，比亚迪半导体此前希望通过 IPO 拟募资 26.86 亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
官网信息显示，比亚迪半导体股份有限公司是 IDM 企业，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。比亚迪半导体致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
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