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AMD 将为 Ryzen 7000X3D 处理器采用全新零售包装设计

2023/1/8 9:58:40 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊
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IT之家 1 月 8 日消息,AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 处理器。AMD 官网已经更新了产品页,提供了关于该系列处理器的完整规格信息。消息称三款 Ryzen 7000X3D CPU 将采用新的包装设计。

消息称 AMD 计划为 Ryzen 7000X3D 处理器采用新的 PIB(盒装处理器)包装,采用橘色和银色两种主题色,并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通过颜色方便消费者区分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列处理器。

IT之家从 AMD 产品页了解到,Ryzen 7000X3D CPU 的默认 TDP 将降低 50W,为 120W。此外,新系列的 Tjmax(工作温度)已经从 95℃(X 系列)降至 89℃。这也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。

锐龙 7000X3D 台式机处理器型号与参数:

  • R9 7950X3D:16 核 32 线程,可达 5.7GHz,144MB 缓存,120W TDP

  • R9 7900X3D:12 核 24 线程,可达 5.6GHz,140MB 缓存,120W TDP

  • R7 7800X3D:8 核 16 线程,可达 5.0GHz,104MB 缓存,120W TDP

说到超频,AMD 也不会在新部件上启用完全超频。7000X3D 部件的最大电压确实会比上一代高(1.4 对 1.1V),但手动超频仍然是不可能的。AMD 仍然不愿意分享其 7000X3D CPU 的全部细节,预估在 2 月正式发售之后才会公开。

CES 2023 国际消费电子展专题

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关键词:AMDCES2023

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