设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起

2023/1/9 16:05:47 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家 1 月 9 日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为 Supernova SoM(超新星 SoM),将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。在 CES 展会上,华硕展示了这一技术。

图源 PC Watch

据介绍,Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了 PCB 面积,从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。该封装技术加持下,CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合,可减少主板 38% 核心区域面积,还能提高系统的整体散热效率。此外,相比传统封装技术,超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离,可以运行更高频率的内存。

华硕最新的灵耀X Ultra 笔记本采用了这种“超新星 SoM”封装技术。

相关阅读:

华硕发布灵耀X Ultra 笔记本:i9-13905H+ RTX 4080,3.2K 120Hz OLED 屏

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:华硕封装芯片

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用