高通骁龙 8cx Gen4 细节曝光:8 个 3.4GHz 性能核心 + 4 个 2.5GHz 效率核心,最大 64GB 内存

2023/1/22 21:32:58 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 1 月 22 日消息,可靠消息源 Kuba Wojciechowski 在最新推文中,分享了代号为“Hamoa”的高通骁龙 8cx Gen4 芯片的相关信息。IT之家了解到,本次爆料是他去年 11 月爆料的后续,分享了关于该芯片的更多信息。

核心:

Kuba Wojciechowski 在推文中表示,高通内部正在测试代号为“Hamoa”的 SoC,最多可以配备 8 个性能和 4 个效率核心。高通在确定向笔记本制造商出售之前,可能会测试多种组合设计。

Wojciechowski 在推文中表示“Hamoa”中的 8 个性能核心,每个核心时钟频率可以达到 3.4GHz;而 4 个效率核心中,每个核心的时钟频率为 2.5GHz,两者相差 900MHz。

缓存:

此外该芯片每 4 个核心为一个块(block),每个块有 12 MB 的 L2 共享缓存,也就是说 3 个块提供了 36MB 的 L2 缓存。此外还提供了 8MB 的 L3 缓存,12MB 的系统级缓存和 4MB 的 GPU 缓存。

内存:

该 SoC 将支持高达 64 GB 的 LPDDR5X RAM,主频为 4200 MHz。

GPU:

Wojciechowski 还表示,高通骁龙 8cx Gen 4 借鉴了骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU,将支持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 和 Vulkan 1.3 库。

甚至通过 PCIe 4.0 支持独立的 GPU。

GPU 将能够同时驱动 2 台 4K 显示器和 1 台 5K 显示器共计 3 台显示器。

该芯片还支持使用 AV1 编解码器的 4K / 120 FPS 解码和 4K / 60 FPS 编码。

NPU:

此外,Snapdragon 8cx Gen 4 将包含更强大的 Hexagon Tensor NPU,可提供高达 45 TOPS 的理论 AI 性能。

连接:

高通将支持 NVMe、UFS 4.0,支持 Thunderbolt 4 连接和 DisplayPort 1.4a。该芯片支持 Wi-Fi 7,通讯模组为 X65。

发布时间:

Snapdragon 8cx Gen 4 预计将于 2024 年推出,这意味着在未来一两年里 ARM 笔记本芯片上苹果的 Apple Silicon 依然是主角。

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关键词:高通

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