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TrendForce:2022 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%,今年 Q1 持续下滑

2023/3/13 14:14:17 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 3 月 13 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少 4.7%,约 335.3 亿美元(IT之家注:当前约 2326.98 亿元人民币),且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期 2023 年第一季度跌幅更深

报告指出,旺季不旺及客户库存修正,持续影响第四季各家业者营收表现:

  • 台积电(TSMC)尽管有 iPhoneAndroid 新机备货需求支撑,第四季度营收仍环比减少 1.0%,约 199.6 亿美元(当前约 1385.22 亿元人民币),市占率则上升至近六成。

  • 三星(Samsung)拥部分 iPhone、Android 新机零部件拉货动能,稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口,第四季度营收环比减少约 3.5%,达 53.9 亿美元(当前约 374.07 亿元人民币)。

  • 联电(UMC)第四季度产能利用率与晶圆出货量齐跌,营收约 21.7 亿美元(当前约 150.6 亿元人民币),环比减少 12.7%

  • 格芯(GlobalFoundries)受益于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加,第四季度营收仍环比增长 1.3%,达 21.0 亿美元(当前约 145.74 亿元人民币),是唯一营收正成长的厂商,市占率也上升到 6.2%。

  • 中芯国际(SMIC)晶圆出货量与销售单价齐跌,第四季营收环比减少 15.0%,约 16.2 亿美元(当前约 112.43 亿元人民币)。

▲ 图源:TrendForce 集邦咨询

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关键词:晶圆半导体

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