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高通汽车芯片研发中心落地成都,推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发

2023/3/29 22:49:46 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 3 月 29 日消息,2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式今日举行。

投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个,投资总额达 1042.3 亿元,包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。

▲ IT之家注:投资成都是成都市投资促进局官方认证账号

据介绍,高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构,将与高通汽车产业链上下游协同合作,共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。据称,该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态,助力构建智能网联汽车产业生态圈,促进成都产业建圈强链。

官方表示,该批次重大项目和顶尖人才团队的落地,将进一步填补成都重点产业链空白,补齐上下游短板和关键技术环节,推动产业规模能级整体跃升,助力加快构建高质量现代化产业体系。

据悉,今年以来,成都一季度预计签约重大项目和高能级项目 131 个,协议投资总额 2662.17 亿元,同比分别增长 19.1%、6.8%,其中,30 亿元以上重大项目 50 个、投资额 2227.06 亿元,100 亿元以上特别重大项目 5 个、投资额 524 亿元。

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关键词:成都高通芯片

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