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IT之家 8 月 28 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年提出推进 IDM2.0 模式，并决定进军晶圆代工产业，与台积电、三星等一较高下。
2021 年 3 月，英特尔为晶圆代工组建了新业务部门，即英特尔代工服务事业部（IFS），如今英特尔似乎将再次实现创新。
英特尔韩国公司首席执行官权明淑接受《电子报》采访时透露：英特尔将在韩国开展“开放式代工”业务，她认为“‘开放生态系统’是英特尔集成半导体公司 IDM 2.0 愿景的核心轴”。
据介绍，“开放式代工”旨在提供灵活的代工服务，以便英特尔可以封装三星电子或 DB HiTek 等韩国代工厂生产的晶圆，或者仅使用组装或测试工艺。此外，英特尔芯片可以委托给韩国代工厂。
IT之家查询公开资料发现，英特尔现任 CEO 帕特・基辛格于 2021 年回归公司后制定了英特尔 IDM 2.0 战略，其重点是使英特尔重新进入代工市场。
权明淑表示，“英特尔并没有在半导体制造领域包揽一切，但 IDM 2.0 通过划分彼此擅长的领域，最大限度地发挥协同效应”。
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