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联发科回应“天玑 9300 芯片过热”:毫无根据,终端产品 Q4 发布

2023/9/13 8:14:15 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
感谢IT之家网友 Alejandro86雨雪载途乌蝇哥的左手华南吴彦祖 的线索投递!

IT之家 9 月 13 日消息,联发科发布公告称,关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,其内容错误毫无根据,该媒体也未与公司求证,公司已要求撤下此文并刊登更正。

联发科表示,天玑 9300 可提供优异性能及功耗表现,与客户新产品设计开发顺利进行中,公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。

在今年 5 月份的时候,伴随着 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的发布,联发科新一代旗舰芯片平台天玑 9300 也陆续得到了曝光。

腾讯科技此前报道称,天玑 9300 将于 11 月发布,首发产品为 vivo X100 系列。

据悉,该芯片组将使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 内核,以及 Immortalis-G720 GPU。@数码闲聊站 爆料称该芯片组将使用 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 A720 大核。

当然,目前距离联发科天玑 9300 发布会还有一段时间,IT之家后续也将为大家带来更多相关报道,而这颗芯片的表现究竟如何,我们拭目以待。

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关键词:联发科天玑9300

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