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消息称因供应链产能升级,台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”

2023/9/26 8:41:04 来源:IT之家 作者:漾仔(实习) 责编:漾仔

IT之家 9 月 26 日消息,据台湾地区“联合报”的消息,随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能,这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。

由于对 AI 产品的强劲需求,台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元(IT之家备注:当前约 211.26 亿元人民币)新建一座芯片封装厂,该公司的目标是到 2024 年底,将封装产能提高到每月 3 万片。

IT之家注:CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术,该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上,以来提高它们的性能。

据悉,台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台,这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者,预计明年上半年完成交机及装机。

业界人士透露,台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片,先前启动扩产后,原月产能将逐步扩充到 1.5 万至 2 万片,而在此之后追加设备进驻厂房后,将使得台积电的月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢,从而令台积电承接 AI 相关订单能力上升,由于相关产能升级,台积电的 AI 芯片也将迎来涨价

此外,台媒指出,英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大的客户,订单量占产能六成,近期因应 AI 运算强劲需求,英伟达扩大下单,而亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。

考量客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切,台积电日前再度对设备厂追单三成,并要求在明年第 2 季底前完成交机及装机,明年下半年开始进入量产。

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关键词:台积电AI 芯片

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