IT之家 9 月 26 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来小米子系列骁龙 8 Gen 3 新机的最新消息，预计为 Redmi K70 系列。
该博主爆料称，这款新机的工程机配备 2K 新基材国产直屏，并且采用没有塑料支架的极窄屏设计，机身为金属中框 + 新玻璃材质，配备 5000 万像素 OIS 大底主摄 + 3.X 中焦镜头，搭载 5000+mAh 电池 + 百瓦级闪充。
此外，该博主还透露，除了 Redmi K70 ，一加 Ace 3、realme GT Neo6 的工程机也采用了金属中框。
IT之家此前援引外媒 Xiaomiui 报道，小米公司内部正在为 Redmi K70 系列测试基于安卓 14 的 MIUI 15 更新，根据 MIUI 15 稳定版构建日期，该系列机型预估将于 12 月第 1 周上市。
Redmi K70 Pro 将搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，Redmi K70 将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 E 将搭载 Dimensity 9200+ 处理器。
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