IT之家 10 月 9 日消息，三星在今年的 Galaxy S23 系列上采用了更大的散热解决方案，而根据 X 平台爆料者 RGcloudS 的消息，三星正在测试名为“组合线圈天线”的技术，据称能够在包裹机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC 等技术，从而在保证大面积散热的同时，改善手机的信号强度。
RGcloudS 表示，目前手机使用的散热铜片会影响手机的信号，因此目前市面上的手机背板散热片覆盖率都没有超过 90%。
而三星开发的这种组合式散热铜片，将使用柔性印刷电路板（FPCB）打造，支持集成无线充电和 NFC，还支持 UWB 芯片、蓝牙等功能，能够在兼顾散热能力的同时，保证信号强度。
不过IT之家发现，RGcloudS 同时声称，采用这种方案的手机无法使用 80W 以上的快速无线充电，无线充电产生的温度比有线充电高 50%，在这种温度下，手机无线充电时的问题，容易降低集成在散热铜片中的 NFC 等通信芯片寿命。
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