IT之家 10 月 25 日消息，今天凌晨高通正式发布了第三代骁龙 8 平台，刚刚 realme 真我官微宣布，真我 GT5 Pro 手机将率先搭载第三代骁龙 8 平台，但仍未公布新机的发布时间。
综合博主 @数码闲聊站 此前消息，外观方面，新机将后置“居中大圆镜头”，主推素皮版本，是一款拥有“很影像旗舰”设计的新旗舰。同时，他还透露了新机部分配置信息：BOE 新基材曲屏，分辨率为 2K；摄像方面搭载 IMX966 OIS 主摄，并配备 OV64B OIS 3X 潜望镜；电池容量 5400mAh，支持 100W（有线）、50W（无线）充电；拥有金属中框和“比一加 Ace2 Pro 更大”的万级 VC 散热。该博主称，真我 GT5 Pro 是行业 VC 散热的新天花板，不仅面积再次刷记录，还在机身内部玩起了精密堆叠，实现了别墅级立体散热，挑战行业极限。
IT之家早些时候报道，骁龙 8 Gen 3 的 CPU 峰值性能较前代提升 30%，能效提升 20%，同性能功耗下降 34%；GPU 峰值性能提升 35%，同性能功耗下降 38%，图形渲染速度提高 25%，能效提高 25%，支持硬件光线追踪、虚幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插帧技术和 240 FPS 游戏。第一批搭载骁龙 8 Gen 3 的 OEM 厂商将包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、三星和中兴。
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