设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

三星半导体全球分拨中心项目封顶,计划明年 5 月底交付使用

2023/11/2 19:12:45 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 11 月 2 日消息,三星半导体全球分拨中心项目已于 2023 年 10 月 31 日提前 5 天完成结构封顶。

苏州工业园区高端制造与国际贸易区消息显示,三星半导体全球分拨中心项目是苏州自贸片区重要的物流旗舰项目,该项目占地 40 亩,建筑面积约 2 万平方米。

三星(中国)半导体有限公司 2012 年落户西安高新区,是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一,项目总投资超过 270 亿美元(IT之家备注:当前约 1976.4 亿元人民币)。

三星官方此前表示,三星半导体西安工厂 2022 年产值将突破 1000 亿元人民币,他们对中国市场有信心,将持续在中国投资。

据介绍,三星半导体全球分拨中心项目在园区审批部门全力支持下,明确为“拿地即开工项目”,在高贸区全程帮代办的协助下,从签订土地合同到取得施工许可证仅用 3 天。

官方指出,此次封顶为日后安装、装修创造了有力条件,为明年 5 月底交付使用奠定了基础。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用