设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片,具体机型待定

2023/11/6 22:09:34 来源:IT之家 作者:浩渺(实习) 责编:浩渺

IT之家 11 月 6 日消息,今晚举行的联发科新品发布会上,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台,但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。

图片 1

据博主 @数码闲聊站 此前爆料,除了 vivo、OPPO 两家厂商,小米也采购天玑 9300 芯片,但该品牌前期规划均为骁龙机型,可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。这一消息在今晚再次得到确认,不过该博主仍未透露小米新机的具体机型。

关于天玑 9300 芯片的具体规格,IT之家此前已经进行了详细报道。这款旗舰芯片采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管,CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架构。官方宣称,相比上一代天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%。天玑 9300 还采用新一代旗舰 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎。

截至目前,vivo 已经官宣 X100 系列手机首发搭载天玑 9300 芯片,OPPO Find X 系列手机官宣率先搭载该芯片。

IT之家附天玑 9300 芯片汇总图:

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:天玑9300小米Redmi

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用