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SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量 2030 年可达 1 亿颗

2023/11/14 11:02:12 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
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IT之家 11 月 14 日消息,SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露,今年公司高带宽内存(HBM)出货量大幅增加,预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。

昨日下午,在京畿道光州东谷 CC 举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后,朴正浩在致辞中发表了上述讲话。

IT之家注:共享增长理事会是 SK hynix 的供应商团体,此次高尔夫球赛由 SK hynix 采购部门组织发起,包括供应商代表在内的 100 多人参加了此次。

朴正浩在此次高尔夫球赛上分享了 HBM 的经营业绩和未来前景。他对供应商代表说:“由于设备投资的减少,整体上会比较困难,但我们将一起渡过难关”。他还强调,公司计划按计划于 2027 年开始在龙仁集群工厂生产半导体。

在上月底的第三季度财报电话会议上,SK hynix 表示计划在今年的基础上增加明年的设施投资。不过,该公司解释说,由于需求尚未完全恢复,投资扩张的范围将是有限的,重点将放在 HBM 上。

该公司表示,用于下一代 HBM3E 上 1b 制程 DRAM 的生产和堆叠的硅直通电压电极(TSV)相关投资被视为重中之重。

市场对于 SK hynix 第四季度恢复盈利持乐观态度。分析师认为,由于 HBM 等高端内存销售强劲,扭亏为盈的速度将快于预期。不过,朴正浩也提醒不要对经济复苏和投资扩张过于乐观,他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”

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关键词:海力士hbm

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