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龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用,预计明年一季度流片

2023/11/14 18:50:30 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 11 月 14 日消息,据龙芯中科官方消息,11 月 14 日,龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园举行

龙芯中科表示,合肥通用 GPU 芯片总部基地以通用 GPU 芯片设计为中心,引入人工智能产业和技术中心,打造区域信息技术应用创新高地,构建自主信息化生态体系和产业集群,重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。

龙芯中科董事长胡伟武在致辞中表示:

经过二十多年的发展,龙芯中科完成技术“补课”,建成与 X86 和 ARM 并列的顶层基础软件系统。龙芯通用 GPU 作为龙芯软硬件生态的重要组成部分,已取得突破性进展,可支持图形加速、高性能计算、AI 计算等

据IT之家此前报道,胡伟武今年 5 月宣布,集成龙芯自研 GPGPU(通用图形处理器)的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

胡伟武透露:“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000,四大四小八个核,内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上(挺难的)。在 3B6000 的基础上,采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作(由于龙芯坚持自研 IP,需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY,大致需要 1 年时间)。”

而在 11 月 6 日,胡伟武透露,国产显卡 9A1000 计划 2024 年 Q3 流片,对标 AMD RX 550 显卡,同时支持科学计算加速和 AI 加速

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关键词:龙芯中科

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