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消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺:尺寸更小、性能更强、功耗更低

2023/11/15 11:11:34 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 11 月 15 日消息,根据韩媒 EDaily 报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。

IT之家今年 4 月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为 Exynos 2400 处理器采用 FOWLP 技术。

FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。

消息称三星电子目前正在积极推进 FOWLP 工艺,即将应用于芯片的大规模量产中。

目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到 PCB(印刷电路板)上来堆叠它们,而 FOWLP 不需要 PCB,因为芯片直接连接到晶圆上。

与目前使用的 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)芯片封装技术相比,使用 FOWLP 的芯片尺寸缩小了 40%,厚度减少了 30%,性能提高了 15%。这项技术已经用于制造去年年底推出的 GDDR6W 芯片上。

根据此前掌握的信息,Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计:

  • 1 个 Cortex-X4 核心,时钟频率为 3.1GHz

  • 2 个 Cortex-A720 核心,时钟频率为 2.9GHz

  • 3 个 Cortex-A720 核心,时钟频率为 2.6GHz

  • 4 个  Cortex-A520 核心,时钟频率为 1.8GHz

Exynos 2400 将使用名为 Xclipse X940(暂定)的 RDNA2 GPU,包含 6 个 WGP(12 个 CU)、8 MB L3 缓存,并支持硬件级光线追踪。

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三星追赶高通骁龙,消息称 Exynos 2400 处理器采用 FoWLP 封装

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关键词:三星Exynos

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