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联发科天玑 8300 首个跑分出炉,小米 Redmi K70 系列手机搭载

2023/11/17 9:24:41 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 11 月 17 日消息,联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。

该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于 Redmi K70 系列,搭载 16GB 内存,单核跑分 1512,多核跑分 4886

联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示,3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,而非 Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。

作为对比,上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分,多核 3921 分(IT之家注:来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。

博主 @数码闲聊站 表示,天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器

关于天玑 8300 的更多信息,IT之家将持续关注。

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关键词:天玑 8300Redmi K70

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