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小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热:后盖上方采用 1.3mm 高透玻璃,两侧做弧线处理

2023/11/24 10:56:49 来源:IT之家 作者:泽泷(实习) 责编:泽泷
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IT之家 11 月 24 日消息,小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图,首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组,把闪光灯也做成了类似镜头的造型。

随后,小米再度对外观进行预热,表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃,既保证光影的通透,又确保了安全性,可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框,使得背部设计看起来非常简洁。

考虑到用户横握玩游戏的场景,这片玻璃两侧专门做了弧线处理,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使用的时候非常舒适。

IT之家从此前公布的渲染图获悉,该机的后置镜头模组采用两级凸起设计,主摄为 50MP 光学防抖镜头,长焦端支持 2X 光学变焦

此外,该机采用了偏直角中框的设计,并配有优化手感的倒角,后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。

根据此前的预热消息,Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台,采用全新的“冰封散热”系统,包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。

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关键词:小米redmi k70

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