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IT之家 1 月 18 日消息，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。
据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造 3nm 芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在说明会结束后告诉记者：由于第一家工厂“遭受挫折”，第二家工厂的启动也推迟了。
报道称，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。
据IT之家此前报道，台积电曾在去年 7 月宣布美国亚利桑那州首座工厂（Fab21）将推迟一年投产，至 2025 年。当时这座工厂建设进度受阻的原因，在于当地缺乏足够的技术人才。
去年 12 月下旬，据 TechNews 报道，业内消息人士表示，Fab21 工厂计划在 2024 年第 1 季度开始试生产，订单主要来自美国客户。
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