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插槽不变:AMD 正准备 X870E 芯片组,将与锐龙 9000 系列处理器一同发布

2024/2/5 16:24:31 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
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IT之家 2 月 5 日消息,@Moore's Law is Dead 称,AMD 将于今年晚些时候发布基于 Zen 5 架构的“Granite Ridge”桌处理器,以及新的 800 系列芯片组,其中包括旗舰级的 X870E 系列。

由于 AMD 没有改变 CPU 插槽(AM5),因此 800 系列芯片组不仅可以支持“Granite Ridge”,还支持锐龙 7000 系列“Raphael”和 8000 系列“Hawk Point”处理器,大多数 600 系列主板也可通过 BIOS 更新支持 9000 系列处理器。

从 MLID 公布的资料来看,AMD X870E 与当前 X670E 的区别主要与 USB4 有关。他表示,AMD 强制要求各大主板厂商都提供 40Gbps 的 USB4 接口,因此 X870E 需要一个三芯片解决方案,包括两个 Promontory 21(PROM21)桥接芯片和一个独立的祥硕 ASM4242 USB4 主控。

他认为,AMD 未来有可能允许主板厂商采用其他品牌的 USB4 主控芯片以实现更多选择。此外,AMD 其他 800 系列芯片组(X870、B850 和 B840)可能会砍掉 ASM4242 USB4 主控以降低成本。

结合IT之家之前的爆料来看,Zen 5 架构的锐龙 CPU 仍归属于 Ryzen 9000 系列,同时保留了与 Zen 4 架构产品相同的封装芯片设计,保持与 AM5 平台兼容性,最高仍然是 16 核 32 线程的配置。

AMD 锐龙 9000 系列的 CCD 将采用 4nm 工艺制造,而 IOD 仍然是 6nm 制造,不过 AMD 将会对内存控制器进行更新,DDR5-6400 将成为新的“甜点频率”。此外,AMD 还会让主板厂商提供 DDR5-8000 EXPO 支持,FClk 为 2400MHz,并配有分频器。

MLID 从一位消息人士处得知,Zen 5 开发中其实“遇到了很多问题”,Zen 5 目前来看应该很难在 2024 年夏季之前准备好,不过发布推迟带来的好处是 AMD 可能会直接同时推出 Zen 5 的 X3D 处理器,甚至是 Zen 5c 芯片。

MLID 认为,AMD 将在今年 6 月 4 日举行的台北电脑展 Computex 2024 上公布 800 系列芯片组并向大家展示部分厂商的主板产品,但要想买到这些产品还需要等到 9 月左右。

此外,MLID 的消息人士表示,AMD 的新款 EPYC“Turin”CPU 将最多 128 个 Zen 5 核心,或 192 个 Zen 5c 核心,这对英特尔及其 Xeon CPU 又会是一次严峻考验。

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关键词:amd锐龙芯片主板

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