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三星与台积电竞争 2nm 芯片订单,预计高通年底前进行最终选择

2024/2/12 15:56:34 来源:IT之家 作者:浩渺(实习) 责编:浩渺

IT之家 2 月 12 日消息,据 ETNews 报道,高通已委托三星电子开发 2nm 原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。

原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。

在此基础上,半导体设计公司对是否量产、制造商和数量作出最终决定。虽然只是样品生产的一种,但它是半导体大规模生产的第一步,也是大规模生产的关键程序。

预计高通将根据三星电子和台积电的测试结果,选择一家公司进行批量生产, 原型开发通常需要六个月到一年的时间。高通的 2nm AP 订单,也就是量产公司的最终选择,预计将在年底前完成。

据IT之家此前报道,三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示,其 Foundry(晶圆代工)部门已收获一份 2nm AI 加速器订单,该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。

根据三星以往披露的路线图,其 2nm 级 SF2 工艺计划于 2025 年推出,较 SF3(IT之家注:即三星第二代 3nm 工艺 3GAP)工艺可在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率,在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能,在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。

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关键词:三星台积电高通

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