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消息称 AMD 今年推出 HBM3e 版 MI300 AI 加速器,2025 年发布 MI400

2024/2/25 8:02:50 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递!

IT之家 2 月 25 日消息,@Kepler_L2 爆料称,AMD 将在今年晚些时候推出采用 HBM3e 内存的升级版 MI300 AI 加速器(IT之家注:之前的版本基于 HBM3),随后于 2025 年推出新一代 Instinct MI400。

英伟达目前已经发布了 Hopper GH200 芯片,这也是目前市场上唯一配备 HBM3e 内存的 AI GPU。HBM3e 速度比现有 HBM3 标准提高了 50%,单个系统即可提供 10 TB / s 的带宽,每个芯片可提供 5 TB / s 的带宽,内存容量高达 141 GB。

AMD 首席执行官苏姿丰此前已经证实 Instinct MI400 正在开发中,但很可惜我们目前完全不清楚它的参数和性能,不过有传言称它将以“一系列规格”首次亮相。


MI400MI300XMI300AMI250XMI250MI210MI100
CPU 架构Zen 5 (Exascale APU)N/AZen 4 (Exascale APU)N/AN/AN/AN/A
GPU 架构CDNA 4Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Arcturus (CDNA 1)
GPU 制程4nm5nm+6nm5nm+6nm6nm6nm6nm7nm FinFET
GPU 小芯片TBD8 (MCM)8 (MCM)2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
2 (MCM)
1 (Per Die)
1 (Monolithic)
GPU 核心TBD19,45614,59214,08013,31266567680
GPU 频率TBD2100 MHz2100 MHz1700 MHz1700 MHz1700 MHz1500 MHz
INT8 算力TBD2614 TOPS1961 TOPS383 TOPs362 TOPS181 TOPS92.3 TOPS
FP16 算力TBD1.3 PFLOPs980.6 TFLOPs383 TFLOPs362 TFLOPs181 TFLOPs185 TFLOPs
FP32 算力TBD163.4 TFLOPs122.6 TFLOPs95.7 TFLOPs90.5 TFLOPs45.3 TFLOPs23.1 TFLOPs
FP64 算力TBD81.7 TFLOPs61.3 TFLOPs47.9 TFLOPs45.3 TFLOPs22.6 TFLOPs11.5 TFLOPs
显存TBD192 GB HBM3128 GB HBM3128 GB HBM2e128 GB HBM2e64 GB HBM2e32 GB HBM2
无限缓存TBD256 MB256 MBN/AN/AN/AN/A
显存速度TBD5.2 Gbps5.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps1200 MHz
总线位宽TBD8192-bit8192-bit8192-bit8192-bit4096-bit4096-bit bus
显存带宽TBD5.3 TB/s5.3 TB/s3.2 TB/s3.2 TB/s1.6 TB/s1.23 TB/s
构成TBDOAMAPU SH5 SocketOAMOAMDual Slot CardDual Slot, Full Length
散热TBDPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive Cooling
最大 TDP TBD750W760W560W500W300W300W

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