设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

2024/3/27 10:01:22 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
感谢IT之家网友 lemon_meta乌蝇哥的左手 的线索投递!

IT之家 3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(IT之家备注:当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。

对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。

SK海力士面向PC设备制造商推出的 PCIe 第五代SSD产品“PCB01”

知情人士对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复美国半导体大国地位的雄心,预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。

公开资料显示,SK 海力士的工厂毗邻普渡大学,普渡大学是美国最大的半导体和微电子工程项目之一的所在地。

消息人士称,SK 海力士还曾考虑过亚利桑那州,例如台积电和英特尔都在该州设立了工厂,但考虑到能够通过普渡大学获得工程师人才库的优势,SK 海力士最终选择了印第安纳州。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:海力士芯片封装

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用