设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单,为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片

2024/4/2 6:27:12 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊
感谢IT之家网友 lemon_meta 的线索投递!

IT之家 4 月 2 日消息,最新产业链相关报道称,联电(UMC)已间接斩获苹果公司新订单合同,为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。

IT之家从报道中获悉,消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器(power amplifier)供应商威讯联合半导体(Qorvo)。

威讯主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件,集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术,由联电制造。

威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂,本次之所以和联电合作,是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司(一家无线通信芯片厂),威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电,而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上,目前正在逐步增加产量。

相关阅读:

详述手机天线的发展

射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:iphone联电天线

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用