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索尼 CIS 产能吃紧,消息称苹果 iPhone 16 系列正测试三星 CMOS 以作为第二供应商

2024/7/3 7:25:23 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 7 月 3 日消息,TheElec 报道称,虽然苹果此前在 CIS(CMOS 图像传感器)方面完全依赖于索尼,但由于产能原因,苹果已经在筹备引入三星电子作为第二供应商,目前正在对三星 System LSI 部门的 CIS 进行最终质量测试(将用于下一代 iPhone 的主摄)。

回顾以往机型,iPhone 通常都是采用索尼公司的 CIS,但去年开始,双方之间的合作出现了一些问题。

消息人士提到,由于索尼去年年底未能及时供应 CIS,导致苹果难以确定 iPhone 15 发售日期,因此苹果去年向三星电子申请进行此类 CIS 的研发,以期实现供应链多元化。

他指出,如果三星通过质量测试(他认为可能性很高),这将代表三星将首次为 iPhone 供应 CIS,同时也打破了索尼在 iPhone CIS 领域的垄断局面。

▲ 索尼 CIS

业内人士对此表示:“这一项目完全是为了满足苹果需求,所以如果三星能通过测试,那么供货方面将不再成问题”,“索尼仍将是第一大供应商,但三星有望扩大份额。”

▲ 三星 CIS

TheElec 还提到,苹果 iPhone 16 上的新型 CIS 将采用三星的三层晶圆堆叠技术,将三片不同晶圆叠加在一起,其中分别包含 —— 光电二极管、晶体管和模拟数字转换器的逻辑部分;而在此之前一直采用双层堆叠技术(索尼营销名称为“双层晶体管像素堆叠式 CMOS 图像传感器技术”),即光电二极管和晶体管层。

▲ 图源:索尼

三层晶圆堆叠设计可使得不同晶圆层之间实现电性互连,与传统的双层堆叠相比,晶圆级的三维集成技术能同时提升传输速度,降低延时,带来更高的性能与更低的功耗。

IT之家这里简单介绍一下,CIS 中需要一个光电二极管和四个晶体管配合使用,其中光电二极管负责将光信号转换为电信号,而四种晶体管则负责传输、放大、读取和擦除这些电信号。

包括苹果在内的领先者认为,必须将光电二极管和晶体管分开,所以他们将晶圆分离并单独处理,并使用两种混合堆叠方法连接三个逻辑晶圆。如此一来,苹果便可以在实现更高像素密度(缩小像素尺寸)的同时,通过减少干扰来显著降低噪声。

由于这种堆叠技术不需要信号传输凸点,而是通过铜垫直接进行连接。这使得 CIS 可以变得更小并提高设备之间的数据传输速度。不过问题在于,这种技术需要非常高的精度,因此在短期内,可能就只有这世界唯二的 CIS 巨头(索尼和三星)能够为苹果提供这一技术。

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关键词:三星苹果索尼iphonecis

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