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2024Q4 对决,联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片:台积电 3nm 工艺

2024/7/9 9:09:43 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊
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IT之家 7 月 9 日消息,根据 UDN 报道,高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技,均采用台积电的 3nm 工艺,目前已经进入流片阶段。

天玑 9400 芯片

此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。

相关爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。

联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上,该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造,预估将于今年 10 月登场,成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。

高通骁龙 8 Gen 4 芯片

高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺,同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心,这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。

此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元(IT之家备注:当前约 1602 - 1748 元人民币),而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元(当前约 1384 - 1457 元人民币)。

台积电 3nm 订单紧俏

IT之家今年 6 月报道,苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能,导致其它厂商排队竞购,目前相关订单已经一路排到 2026 年。

台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等,台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺,主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。

台积电计划今年下半年量产 N3P,预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上;N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。

台积电计划 2024 年新建 7 座工厂,今年的 3nm 产能将达到去年的四倍,但可能依然无法满足市场需求。

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