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AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光:和英特尔 LGA1700 相当,比 Phoenix 大 60%

2024/7/9 15:04:28 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 7 月 9 日消息,AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案,其中较小的 Strix Point 将采用 FP8 封装,而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。

图源:videocardz

消息源 @Olrak29_ 最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm(1687 平方毫米),和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。

AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封装方案,尺寸为 25*40mm,这意味着 Strix Halo 的 FP11 封装面积大 60%。

IT之家附上 AMD 移动封装信息如下:

  • AMD FP6:25×35 mm,用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

  • AMD FP7(r2):25×35 mm,用于 Rembrandt/-R、Phoenix

  • AMD FP8:25×40 mm,用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

  • AMD FL1:40×40 mm,用于 Dragon Range

  • AMD FP11:37.5×40 mm,用于 Strix Halo

IT之家此前报道,代号 Strix Halo 的 AMD 移动处理器采用 FP11 封装,最高搭载 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显。

Strix Halo 将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache(类似于 Infinity Cache)。

与传统的 128bit 位宽不同,Strix Halo 将支持 256bit LPDDR5x-8000 内存,NPU 算力达 60 TOPS。

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关键词:AMDZen 5封装

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