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华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划

2025/9/18 10:29:07 来源:IT之家 作者:浩渺 责编:浩渺

IT之家 9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日举行,华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划。

IT之家附规划信息如下:

  • Ascend 910C:2025 年 Q1

  • Ascend 950PR:2026 年 Q1

  • Ascend 950DT:2026 年 Q4

  • Ascend 960:2027 年 Q4

  • Ascend 970:2028 年 Q4

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关键词:徐直军,华为,昇腾芯片

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