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消息称微软正洽谈与博通合作定制芯片,Meta 计划 2027 年推出 Marvell 合作芯片

2025/12/6 9:34:14 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 12 月 6 日消息,据《The Information》今日报道,一名参与过谈判的内部人士透露,微软正与博通就有关定制芯片相关合作进行洽谈。若顺利落地,微软供应商将从美满电子(Marvell)转向博通。

此番谈判正值此类芯片需求激增之际,微软等企业正竞相采购更多芯片以扩大其 AI 业务。英伟达在半导体市场占据主导地位,而博通被视为其最可信的竞争对手。

与此同时,另据两位知情人士透露,Marvell 近期试图通过减免部分芯片设计前期工程费用,争取 Meta 平台公司更多业务。曾参与该芯片开发的三位消息人士则表示,Meta 计划于 2027 年推出这款芯片。IT之家后续将保持关注。

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关键词:Meta,微软,博通,Marvell

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