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荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿首曝,消息称将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄

2026/1/6 23:02:41 来源:IT之家 作者:归泷 责编:归泷

IT之家 1 月 6 日消息,博主 @睿哥玩数码 今日首曝了荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿。博主透露,新机厚度仅 6.3mm、拥有 158g 超轻机身,还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄

1 月 4 日上午,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在祝福大家 2026 年开工大吉的同时,也宣布一台既 Pro 又 Air 的手机即将和大家见面

据IT之家今日早些时候报道,荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤今日发文表示,既 Pro 又 Air 是行业技术难题,却也是消费者想要的好 Air,荣耀选择“Pro in the Air”。李坤表示,轻薄且强悍是技术实力的呈现,既 Pro 又 Air 产品荣耀做到了

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