IT之家 3 月 13 日消息，EMS 电子制造服务巨头 Flex 伟创力旗下数据中心冷却技术企业 JetCool 美国当地时间本月 11 日宣布与 Broadcom 博通达成一项合作：JetCool 将为博通的下一代 AI XPU 提供液冷散热解决方案。
IT之家了解到，JetCool 为博通未来的高功率 AI XPU 开发了一种单相工质的芯片级 DLC 直接液体冷却解决方案。其可与博通服务器机械与热力参考设计完美集成，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。
IT之家 3 月 13 日消息，EMS 电子制造服务巨头 Flex 伟创力旗下数据中心冷却技术企业 JetCool 美国当地时间本月 11 日宣布与 Broadcom 博通达成一项合作：JetCool 将为博通的下一代 AI XPU 提供液冷散热解决方案。
IT之家了解到，JetCool 为博通未来的高功率 AI XPU 开发了一种单相工质的芯片级 DLC 直接液体冷却解决方案。其可与博通服务器机械与热力参考设计完美集成，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。