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小米 REDMI K90 Max 手机风冷散热参数公布:独立密闭风道,支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水

2026/4/7 16:38:08 来源:IT之家 作者:潞源(实习) 责编:潞源

IT之家 4 月 7 日消息,小米官方今天在微博公布了 REDMI K90 Max 手机的风冷散热参数,搭载独立密闭风道、全金属轴承结构,支持 IP66/IP68/IP69 整机防尘防水通过 5 万小时老化测试,支持 6 年风扇保修、终身清洁保养。

据介绍,这款手机搭载大尺寸风扇,直径超主流方案 6%,拥有直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风。每分钟风量可达 0.42CFM,是友商的 1.3 倍。在高速强冷模式下,100 秒直降 10℃。

同时,这款手机还带有仿真涡流风道,减少路径弯折带来的乱流,风量利用率可达 78%,号称“散热效率疾速拉满”。

据IT之家此前报道,小米 REDMI K90 Max 手机将于本月登场。新机除了风扇以外还带有新一代狂暴双芯、165Hz 高刷电竞屏。

REDMI K90 Max 新品发布会专题

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