IT之家 5 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，天玑 8600 芯片采用 3nm 制程，架构和工艺全升级，联发科中端性能芯终于迎来了大换代。此外，他还透露，目前多家品牌都有新机在评估，预计年底前后上新，有万级巨容量电池。
目前，尚不清楚这款处理器的更多规格信息。
IT之家注意到，今年 1 月发布的天玑 8500 芯片采用台积电 N4P 工艺，采用第二代全大核 CPU，性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。
GPU 方面，天玑 8500 峰值性能较天玑 8400 提升 25%，功耗在峰值性能下降 20%，逼真光追体验率先落地轻旗舰档位，GPU 采用 Mali-G720 MC8。