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消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级:不再是双层主板夹 SoC、A20 Pro 有望采用 WMCM 封装

2026/6/30 15:39:22 来源:IT之家 作者:漾仔 责编:漾仔
感谢IT之家网友 Autumn_Dream、Keane0 的线索投递!

IT之家 6 月 30 日消息,博主 @数码闲聊站 援引苹果 iPhone 18 Pro 系列手机泄露视频,透露今年系列手机不再是双层主板夹 SoC,在散热方面迎来大升级;同时 A20 Pro 芯片“疑似是 WMCM 封装”,可令系列手机性能体验迎来明显升级。

除此之外,该博主还在评论区透露 iPhone 18 Pro 系列手机摄像头传感器升级不大,主要是镜组升级,引入可变光圈 + 大光圈。

不过在性能 / 散热升级后,伴随着业界“涨价潮”,今年苹果 iPhone 18 Pro 系列手机定价将迎来上涨,参考IT之家先前报道,预计 iPhone 18 Pro 定价为 9999 元起。

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关键词:苹果

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