IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示，业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证。
A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺，也是台积电首个导入背面电轨的先进制程。官网显示其预计于 2026 年下半年生产就绪。
背面电轨将供电线路移到晶圆背面，在晶圆正面释放出更多可供提升逻辑密度和性能的信号线路布局空间。这项技术也能大幅度降低压降进而提升供电效率。
同时，台积电业界首创的背面接面技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度、布局版框尺寸、组件宽度调节弹性，因此可以提供最佳的密度和速度。
具体在数据上，A16 较 N2P 在相同工作电压下速度增快 8~10%、相同速度下功耗降低 15~20%，芯片密度提升 10%。